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私たちは、顧客ニーズにあった高品質の製品を提供します。

めまぐるしく進化・変化を続けているエレクトロニクス産業において、
私たちはプリント配線板で次なるニーズへ貢献致します。





2009.12.10 −ご案内−
事業清算につきまして(ご案内)[PDF形式、0.33Mバイト]
2009.06.30 −ご案内−
6月29日をもちまして大阪営業所を本社営業部に統合致しました。




高密度・高精度基板 キャビティ構造基板 放熱基板
スタックVIAビルドアップ基板等、高密度・高精度基板を、試作〜量産まで、ご要求されるニーズにお応えいたします。 製品の厚さ・高さ制限回避等の特殊用途に最適。弊社特許技術で量産いたします。 弊社特許技術による次世代放熱基板。VIA形成・多層板の製造が可能です。








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